24小时咨询热线:4008-999-9999


麒麟城娱乐主管:英特尔i9 990万+玩家国家M11F评估报

[ 时间:2019-04-05 点击:110 ]

原标题:英特尔i9 990万+玩家国家M11F评估报告

14纳米的最后荣耀

许多人不满意9代处理器4年来仍然使用14纳米,并认为“落后”的技术使英特尔处理器没有竞争力。。 AMD Ryzen 2现在是12纳米,下一代zen 2的台积电7纳米也不远了。 英特尔的技术落后了吗?

这里,让我们看看两个官方的PPT。 第一个是AMD Ryzen 2的官方PPT,它讨论的是性能功耗比。 目前,Ryzen 2的12纳米技术落后于英特尔的14 +鳍,即770万代技术。 未来,ZEN2的7纳米性能只能说缩小了英特尔的10纳米的差距,这是非常接近的。 没有明显的区别。。

让我们来看看英特尔的PPT。 左边是晶体管性能。 虽然在时间节点上10纳米比14++晚,但是14++的性能比10纳米好。

嘿,嘿,嘿? 英特尔14FF++>英特尔10纳米,英特尔10纳米>台积电7纳米,这并不是说去年的英特尔14FF++比AMD未来的7纳米性能更好? 这是不科学和政治上不正确的。。

因此,在当前时间节点,英特尔的14纳米FF++性能明显优于AMD的GF 12nm纳米工艺,甚至略优于AMD未来的Zen 2台积电的7纳米工艺。。

这一次,英特尔的第一代9代处理器有三种型号,分别是990万、970万和960万。。 它在建筑上仍然是一个咖啡湖,但它只是一个更新。。

在体系结构方面,只添加了两个内核,然后L3缓存同步添加到16MB。 核心显卡仍然是祖先的HD630。。 8核、模拟退火和图形处理器仍然通过环形总线连接。。 虽然环总线路径已经延长,但由于频率的增加,特别是环频率的增加,我们使用缓存到缓存( Cache to Cache )来测试每个内核的缓存一致性,与870万k相比没有什么变化。。

英特尔新闻发布会上的990万核心图像,但这个方向与我上面画的方向相差180度。。

让我们来看看真正的物品:这三件是古董4790,这次是主角的990万件,还有我通常用来测试的870万件。。 990万铜顶盖类似于4790,更方形。。

由于两者都是1151,引脚部分没有不同。。

麒麟城娱乐

这是一张990万/ 870万和770万外国媒体的公开封面地图。 990万核心进一步扩展。 通过比较图片的像素,我发现990万和870万的宽度是一样的,长度是15 %。 89 %,估计990万核心面积约为173平方毫米。 然而,RYZEN 7 2700X是192mm2。 请注意,2700X没有集体显示,而2200G/2400G具有集体显示的区域直接冲到209mm2。 990万吨柴油仍在完全可接受的范围内。。

从历代非HEDT旗舰处理器的规模来看,虽然8核咖啡湖刷新( Coffee Lake Refresh )处于相对较高的面积水平,接近477万,这对于i7-970万来说有点痛苦,但由于i9-990万的高价格,173平方毫米的芯片面积对于每个客户的整体单价来说仍然是可以接受的。。

然而,第九代印刷电路板比870万厚(上面的那一个是970万),因为替换焊接中央处理器的底板也比以前厚。。

在平台方面,Z370仍然是Z270的PCH,可以说是Z270的马甲,而Z390,像H310/B360/H370一样,已经升级到ME12并与u盘3集成。 1第2代,RST也升级到16,可以直接支持通过中央处理器直接连接的PCIe存储设备。。

当然,最大的变化是PCH直接集成了无线功能。 根据常识,主板制造商不需要单独使用额外昂贵的独立WiFi芯片,而只需要添加廉价的射频和天线来实现WiFi功能。 然而,从市场定位和成本控制的角度来看,大多数新一代主板仍然没有无线功能作为标准。。 集成Wifi的新一代芯片组不仅是成本考虑因素,也是一步到位的规范。 它直接支持160Mhz 2x2AC无线网络,可达1。 73Gb/s的链路速率是第三方无线网络常用的866兆比特/秒的两倍。。

此前,有传言称,由于英特尔14纳米容量不足,Z390 PCH将继续使用22纳米工艺。 然而,我们比较了Z390和Z370的个人电脑,添加了无线网络和本地USB 3。 在第一代和其他功能之后,总核心面积仍然从Z370的69mm2 (右)减少到60mm2 (左),这与B360的PCH基本相同,因此Z390的PCH应该仍然迁移到14nm。

Extrame的分散式马克斯·Xi公式平台赏析

我们的i9 990万测试平台是玩家国家马克斯·Xi方程式(以下简称M11F ),是罗杰Z390的第二款旗舰车型。。 让我们在这里再次讨论ROG的产品定位。。

罗杰·马西墨斯·Xi极限

罗杰·马西墨斯·Xi公式

罗杰·马西墨斯·Xi码

罗杰·马西墨斯·Xi·英雄

罗杰·马西墨斯·Xi基因

以上是ROG系列Z390系列(不包括Strix系列)的产品布局,基本由高到低排列。。 最高的极限是以前最高规格的旗舰型号这表明英特尔在处理器供应方面存在问题 上一代Z370没有极限苹果的上一代苹果手机8/X基带是以高通公司为主要组件,英特尔公司为辅助组件的供应结构 Z270的M9E的特点是它自己的中央处理器冷头覆盖电源因此,在整体战略中,英特尔给予iPhone基带最高优先级,其次是至强和高端i9/i7,而主流i5也是6核因此,主板的实际电源仍然需要更高的要求,并且需要好的马和马鞍

然而,在Z390一代EXTREME中,电源规格是顶级规格 ASP1405I控制器+60A级IR3555的性能优于上一代APEX。同时,巨大的EATX版本在水冷、散热和可扩展性方面也考虑周到。

虽然Z390的APEX尚未发布(上图为上一代Z370的M10A ),但应根据上一代APEX的产品理念,设计更极端的超频设计,即使牺牲一些可扩展性。例如,为了减少线路差异和DIMM布线延迟,只应使用2个DIMM的设计。

马特克斯的基因也能回来了。它基本上是一个小型M11E电源和内存。这两个方面都是M11E的设计分散,两个DIMMs与APEX相似,这使得内存超频性能更好,定位也明显高于之前的基因系列。

英雄是传统罗杰血统的延续。与STRIX相比,它提供了更高的电源规格。QCODE还有各种车载按钮,适合喜欢辗转反侧的普通高级玩家。

配方的核心特点是电源具有分体式冷头+大面积覆盖装甲,定位高于英雄,是视觉上最华丽的ROG系列。这次M11F没有直接遵循M10F的设计语言,而是分散了以前X299旗舰设计元素。。整体装甲覆盖主板的大部分区域。45度切线将其分为镜面和金属拉丝两个不同的材料区域。整体设计富有质感,同时不单调。

主板的背板也有一个厚底板。虽然普通用户很难注意到这些位置,但他们在装饰线条和ROG标志的布置上有独特的独创性。

移除背板后,我们发现背板通过橡胶垫连接到主板上mosfet的底部。似乎背板不仅仅是装饰性的。此外,中央处理器和内存之间有一个单独的专用区域,命名为airport,没有其他路由,它只用于内存,以方便路由对齐,确保内存信号传输时间的一致性。

LGA1151插座部分没有区别,但电源部分得到了极大的加强。以前,中低规格的Z370电源已不能满足990万八核的功耗要求。M11F采用ASP1400CTB脉宽调制控制器控制VISHAY SiC639 50A MOSFET,共10相电源。新型SiC639金属氧化物半导体场效应晶体管单相可承受50A不间断电流,1。工作频率为5兆赫,而以前的M10F是ZF906,40A Mosfet。

右上角的4DIMM和Q码调试灯,实际上这部分有点多余。多余的原因将在后面解释。以下是电源开关和重启的物理按键。24Pin下是一个直插式USB,便于裸机操作,不需要插在背后。

中央处理器的电源部分从单个8针升级到8 + 4针。单个8引脚可以提供288瓦的电源。虽然这对于默认频率甚至一般超频来说已经足够,但考虑到极端超频玩家的需求,M11F仍然提供8 + 4分钟,因此CPU功耗可以支持432瓦。

M11F还提供标志性的电源水冷,这次冷却头由EKWB提供。电源和散热经常容易被忽略。虽然mosFet通常可以在100度甚至120度下工作,采用分体式水冷,但是更好的温度控制仍然可以为中央处理器提供更稳定的电压和电流,当超频时性能会更好。

上图显示了我在2016年安装的M8F。供电和水冷产品的基因已经传了几代。M11F还扩展了其他快速启动键、Q码灯和公式标识的设计。

M11F提供3个全长PCIE接口,分别为16X+8X+4X。第一个全速16X必须安装显卡,以下两个插槽不会被任何人使用,因此只需将其卸下即可。镜面装甲设计更具整体感,与右侧拉丝金属表面的ROG Logo相匹配,质感非常强。

0水平插入6个SATA3和USB 3。0,现在主板基本上丢失了U。我很不开心,尽管你。2产品很少,但无论是高端905P还是大型船舶750,都有很高的购买价值。

拆下散热器,我们可以看到两米。2个插槽,一个螺钉可用于同时固定2个长度为2282的神经生长因子,但如果需要一个22110,另一个固态硬盘不能满足通用的2280规格。两种M2都支持NVME协议。左边一个安装了来自家禽的M9PeGN 512GB,右边一个安装了RST,可以支持Optane内存作为慢速磁盘加速,M2磁盘采用SATA协议。

主板提供9个风扇或水泵接口,其中7个为1Ax12V,2个为3A1V36W分体式水泵大功率接口,专为分体式水冷播放器设计。白色3分钟和2x2pin是水流监视器。目前,EKWB、BitsPower等主流水冷品牌。都支持ROG的接口协议。机箱跳线旁边的2分钟是温度传感器接口,电池旁边的双列直插式开关是记忆开关。当系统打开时,它会自动尝试多次内存自检,并在失败后自动尝试下一个配置文件设置。这在第一次调试高频内存时非常有用,但是在找到适当的设置以加速自检后,可以将其关闭。

金属屏蔽下是SupremeFX S1220多声道声卡,可实现113分贝输入和120分贝输出的信噪比。此外,解码器还提供2。1Vrms的输出功率可以推动600欧姆高阻抗耳机。前端输出采用ESS的SABRE 9023P超数据流。? 数模转换器架构可以提供更好的方向定位和动态范围。

ROG Z390系列充分利用了集成边框,M11F也不例外。左侧u盘3上的6个u盘位。第1代。0 ),而右边一组类型-C中的3组类型-A是真正的u盘3。1第2代。无线部分为2×2交流,速度可达1。速率为73Gb/s,但这也需要支持多输入多输出的高端路由器的支持。最左边的两个按钮是清除基本输入输出系统和基本输入输出系统刷,这对像我这样的人非常有用。

R6E风格的盖板,半RGB,半金属拉丝,两种材质切割45度,搭配镜子ROG的黑眼圈非常有质感。

让我们来看看细节: SATA端口标志,还有一个闪烁的指示器指示硬盘的状态。当然,我不得不再次赞美黑眼圈,这让我觉得自己是这条咸鱼的信徒。

IO盖部分也采用45度材料风格设计,集成了EKWB电源和水冷。

LiveDash的有机发光二极管屏幕位置与之前的M10F保持不变,但屏幕尺寸变大,采用休息屏幕美学设计。当它关闭时,整体是一个镜像整体,没有突兀。

如果您再次查看动态图,启动时,有机发光二极管将显示自检步骤的图标、名称和代码,进入系统后可显示当前的中央处理器温度。该功能使调试一目了然,不再需要用手册检查Qcode,这对喜欢辗转反侧的超频者非常有用。

传统的Qcode也被保留。由于上述有机发光二极管,它的存在似乎微不足道。

仪表板盖的灯面板也是类似的设计,倾斜的45度切线延伸到埃克的电源冷端。

M11F提供4套AURA接口,其中2套4pin 12V,2套3Pin 5V。12V 4Pin的最大电流为3A,可支持36W功率,但同时只能显示一种颜色。新5V 3Pin支持WS2812B可编程RGB发光二极管,可同时显示不同颜色,形成多彩效果。然而,5V 3Pin只有15W的功率,建议最多只能驱动60个发光二极管灯泡。这样的功率限制是不容易将它们串联起来,这在过去大大限制了仅使用一个组的AURA 5V 3Pin端口,除非外部连接一个独立的电源集线器,而M11F提供两组5V 3Pin在很大程度上解决了这个问题。这里我们已经连接了九州沈峰的240专业版船长的新版本,它使用5V AURA,可以同时显示各种颜色的连续渐变。整体和主板以及魔光戟保持车轮变化同步。

人工智能让小白战胜

该测试平台的具体配置如上。我们使用最新的RTX 2080TI作为显卡部件,这为CPU性能提供了更多空间。在系统方面,我们使用视窗10专业x64 1803,并打开保险丝和幽灵补丁。虽然这将对处理器性能产生一些负面影响,但仍接近用户的实际使用情况。我们之前完成了这个测试,大部分测试都在九月底完成,所以测试系统/驱动程序版本和游戏都比较旧。

本测试中使用的内存是RGB 8GBx2 4266C19,使用了特别选择的三星Bdie粒子。然而,应该特别注意M11F当前处于4266或更高的高频,并且最好优化四个组件。有关特定的内存兼容性,请参考官方QVL列表。

第一次进入M11F的基本输入输出系统的感觉和以前没有太大不同,但仍然是一组密集的选项。

各种可调频率和各种开关让人感到困惑,尽管这是高端OC玩家的最爱。

有更丰富的电源设置选项,如中央处理器压降设置、中央处理器电流限制、中央处理器电源模式和单独的启动电压设置。事实上,超频最难的是在启动时决定是否开启,并且启动后可以在较低的电压下稳定运行。所有这些事情都很清楚,经过几年的动手实践,真的不可能处理好。

然而,M11F为玩家提供了几组可供参考的配置文件,例如5千兆赫模式、高外部频率模式,甚至三星B芯片5000和5500存储频率的配置文件。然而,对于普通用户来说,不可避免地是这些简档太高和太少,根本无法做出任何决定。硬件因人而异,不能由所有人共享。

那么像我这样的胆小鬼是不能翻身的。? 如果Z370一代真的像这样酷。然而,M11F开始引入人工智能超频。在基本输入输出系统中按F11进入人工智能超频的引导部分。

人工智能超频可调整非AVX目标频率、AVX目标频率、非核心频率以及非AVX和AVX的最低稳定频率。人工智能超频引入了两个评估系统来衡量中央处理器的体质和散热能力。银质量是衡量处理器系统的百分比值。它只适用于同类中央处理器之间的比较。我的专家系统分数是89 %。没有比较,没有伤害。我不知道是雷声大还是老鹰大。将来,用户在购买中央处理器后就可以简单地判断体质,二手出售有更多的依据:在咸鱼上卖你不仅仅是一句空话,还需要说我99K 94%的体质,1。15V人工智能超速5千兆赫自动,增加200。使用自动超频后,中央处理器内核的倍频改为人工智能优化,轻负载和重负载的倍频分别为50和48。非连续满负荷场景(如日常使用和游戏)以5千兆赫的频率运行以获得最佳性能,而连续重负荷(如渲染和视频编码)降至4千兆赫。8gZ,可以兼顾性能和稳定性。

人工智能超频不仅调整频率,还自动选择电压,甚至自动调整VCCIO和SA电压,从而实现更高的内存和非核心频率。系统的非核心倍频也自动优化到47。

这里的人工智能不是一个普通的自动调整出售羊头狗肉,而是需要通过机器学习的自动训练来实现的。人工智能超频将通过连续遍历本地和云冷却能力变得越来越精确。

如果你仍然对基本输入输出系统有点困惑,你也可以通过系统中的人工智能套件3来超频人工智能。在人工智能优化界面中,我们可以看到频率/电压、频率/散热能力和电压/散热能力的曲线图,AVX和非AVX分别是独立的曲线,这表明人工智能超频的幅度很大程度上取决于您的散热能力。一旦优化开始,您将需要重新启动。

重启后,我们可以检查人工智能优化报告。1 - 3内核以5千兆赫运行,而4 - 8内核以4千兆赫运行。在8千兆赫时,还应注意的是,当运行烘烤机程序如AIDA64、Prime 95或OCCT时,中央处理器电压将被拉至高于默认自适应电压。与传统的手动5千兆赫设置相比,该设置不需要高电压和低温度,并且在高负载下降低到4千兆赫。8千兆赫更稳定,但在玩游戏时仍能提供稳定的5千兆赫顶级性能,这是一个非常平衡的设置。

在我们讨论具体的超频之前,让我们先讨论i9 990万千的具体规格。I9 990万的基频是3。6千兆赫,而i7 870万的3千兆赫。7千兆赫的基准时钟较低,这是否意味着990万的频率较低 让我们看看涡轮频率870万是4。 高达5千兆赫的7千兆赫、990万涡轮频率更为重要,事实上这些说法并不准确。

870万人中的3人。除非过热迫使频率下降,否则7千兆赫基准时钟不会每天出现,而4千兆赫基准时钟。在这一代咖啡湖中,7千兆赫的频率只是一键式( One Click )频率,打开窗户时会跳到4千兆赫。6或4.7 GhZ。然而,990万代的BOOST机制已经改变。提升不再是瞬间一键式提升,而是可以持续更长时间。

我们使用XTU检查990万频率、1 / 2核心负载50倍频、3核心49、4 - 5核心48、6 - 8核心47的具体设置,这是否意味着990万在任何时候都可以保持稳定4。7千兆赫怎么样? 不,第九代引入了短期助推的概念。28秒内时间为990万的处理器可以突破95W的时延限制,在210W的时间限制内运行,并在4。7 GhZ频率。然而,一旦这个时间限制已经过去,它将再次受到95W上止点的限制,并且只能在4。 1 - 4。2千兆赫的频率范围。原870万全芯稳定频率为4。在3千兆赫下,这个问题不会在95瓦内持续很长时间。

在超频部分,我首先要说的结论是:在240水冷的测试环境中,990万可以达到5千兆赫的核心频率。8GHz,电压1。28V。尽管870万千瓦即使健康状况良好也能达到5千兆赫,但它需要更高的电压。同时,不打开盖子就不能抑制高科技硅脂的问题,没有很大的实用价值。

接下来,将详细分析中央处理器的功耗、频率和温度。我们正在测试裸机。测试的环境温度为28摄氏度。在测试阶段开始时,990万,功耗不受95W的限制。功耗约为150瓦,为4.7GHz。然而,28秒后,功耗将返回到频率为4的95W TDP范围。1 - 4。摆动范围为2千兆赫。封装温度开始时约为80度,但频率降低后温度较低,只有约60度。如果释放基本输入输出系统的总输出功率限制,990万频率将保持默认设置,实际功耗为170瓦,频率稳定在4。在8千兆赫时,温度基本在80 - 85度的范围内。华硕主板严格按照英特尔的设计实施。此外,我还测试了Microstar的MEG Z390 ACE,它的100版基本输入输出系统默认解除了TDP限制,基本运行在4。对于7千兆赫以上的频率,该设置在默认设置下可以具有更好的性能,在媒体测试中可以具有更好的性能。然而,这相对剥夺了用户的选择,并且使得用户不能在相对低功耗和低温的正常条件下使用它。

870万默认为全内核4。在3千兆赫时,功耗可以在95W以内,因此不受上止点的限制。870万和990万都是95W的功耗,但990万平均低3度,表明990万钎焊仍然具有较好的散热效率。

让我们看看5千兆赫的超频。990万5千兆赫功耗基本在180 - 190瓦范围内,而870万5千兆赫功耗在140瓦至150瓦范围内。虽然9900K 5GHz的功耗基本上比9900 k5ghz高40W,但两者的温度基本相同,一般在85 - 95度的范围内。40W大致相当于i3的功耗,与870万高科技硅脂相比,990万焊接仍然可以处理额外的i3热功耗。

散热是从核心到顶盖,然后到冷头,通过水冷到冷排气,最后由风扇推动的气流将热量带到大气中的过程。它是不可分离的。两者之间的温差越大,传导效率越高。原有的高科技硅脂是散热的瓶颈,但现在用铜焊代替它,大大拓宽了散热的瓶颈,使散热更加依赖散热器的效率。

在默认频率下,当没有负载时,冷放电处于低温。负载上升后,热量可通过铜焊顶盖快速传导至水道。这里有两种情况。第一种是不连续或非满负荷(例如典型的游戏应用)。中央处理器的散热要求低于散热器的散热能力,所以中央处理器可以始终保持高频和低温。 第二种情况是长时间连续加载,水冷水温上升,处理器与水温之间的温差减小,散热效率降低,95W的上止点极限使中央处理器的散热小于散热器,所以温度也降低。

当然,当超频到5千兆赫时,处理器的功率达到接近200瓦的水平。热可以在开始阶段通过铜焊很好地传导到水道。然而,在连续满载的情况下,水道的温度也迅速上升。我们使用的240水冷散热器成为整体散热的瓶颈。水道和中央处理器之间的温差减小,热传导效率降低。因此,铜焊和硅脂之间的870万的差异减小了。钎焊传导效率可以大大提高短期散热,特别是短期增强散热,可以很好的对应日常生活和游戏。内容创建或整个烘焙机核心满载,铜焊的作用是瓶颈转移,主要取决于散热器的散热能力,现在铜焊分体式水冷,甚至压缩机都可以随意发挥,而不会被高科技硅脂拖垮。

990万液氮的极限超频可达7。当以2Hz运行基准电压时,内核电压需要1。883伏。这里的超频平台使用M11G,M11G的电源规格略高于M11F,内存路由因2个内存而优化。

此外,970万的情况被随意提及: 4当整个核满载时。6千兆赫,功耗为120瓦,28秒后将降至95瓦的上止点范围,频率为满芯4。3千兆赫,与870万相同。970万有类似的TDP限制问题,但并不严重。

990万支奶酪梦幻轻戟,RGB 8GBx2 4266C19,1件。在45V电压下,存储频率可达4533兆赫。我们使用艾达极限5。97测试内存延迟和带宽,I990万内存扩展略低于870万。

然而,相同频率带宽的性能非常相似,没有明显的差异。然而,M11F在与第九代处理器匹配时仍有较高的内存频率,而BIOS也有一个内存频率为5千兆赫的配置文件( Profile ),非常可玩。

使用3Dmark Timespy测试内存频率灵敏度,虽然990万的收益不如RYZEN 2,但可以在更高的频率下使用,仍然有一定的提高。990万和870万的肌肉骨骼基本没有改善,甚至有所下降,这可能与环延长有关。然而,4266 / 4533一般来说不是问题,5千兆赫取决于个性。

渲染性能测试

渲染类型测试我们测试了四个项目,即CINEBENCH R15、keyshot、Blender和POVRAY。

CINEBENCH R15测试的标准场景和搅拌机测试前的Ryzen 7命令场景都在28秒内完成,所以他们都是4人参加了全核心比赛。在7千兆赫时,与870万相比,这两个项目也有较大的增长,分别达到52 %和42 %。

然而,这种短期测试不符合典型渲染工作的场景条件。我们使用Keyshot进行基于实际应用的渲染测试,这基本上需要2 - 3个小时。那么前28秒的影响基本上可以忽略,基本上运行4.1 - 4。2g Hz频率。Keyshot 990万的性能优势也下降到了23 %。然而,在单线程测试中没有上止点壁问题。默认990万基本上运行在4。9千兆赫,而4千兆赫。3GHz时的870万,几乎高出14 %。然而,实际的性能改善并不明显,也不能与频率完全同步。

应用性能测试

ZIP是一款GPL开源压缩软件,其内核效率远远高于WinRAR等商业软件,非常适合多核支持。我们使用自己的基准测试。新版本的7Zip更新了算法,测试结果与旧版本不可比。7Zip多线程测试可以在28秒内完成,但是7Zip测试没有完全加载,经过长时间的重复测试,页面可以保持4。4 - 4。在6千兆赫的频率下,多线程的得分也是70,500分。

弗里茨象棋基准测试( Fritz Chess Benchmark )是一个基于象棋软件Fritz的独立计算机象棋测试程序,偏向于整数和分支预测性能测试。完成时间也在28秒之内,因此它比870万K具有30 %以上的性能优势。

我们使用x265基准测试视频编码性能(测试下载: http://x265。Ru/en/x265-hd-benchmark/ ),x265采用GPL开源编码器对HEVC进行编码,编码完成时间的测试结果尽可能短。它充分利用多线程,并使用指令集,如AVX2。该测试需要运行4次,第一次在28秒内,性能更好,接下来的3次将减少到4次。1 - 4.2GHz。视频编码的大部分实际应用需要长时间连续工作,因此经过降频后,更接近用户的实际工作条件。这里我们使用频率降低后的结果。

在多线程理论测试和内容创建测试(如渲染/编码)中,990万有一个28秒倒计时限制器,如伊娃的断电启动器。如果在28秒内,990万可以释放限制,并且在4秒内。在7千兆赫的频率下,整个内核全速运行。如果这个测试项目可以在28秒内完成(比如cinebench r15、blend、fritz chess,28秒可以覆盖POVRAY多线程测试的大部分测试时间),那么990万初始机器是英勇无敌的,但是无敌初始机器加载时间超过28秒,并且会受到名为TDP的限制器的限制。虽然它不像动画中的初始机器那样完全停止,但输出功率有限的990万战斗力也会大大降低。

我们使用的定制场景的密钥热测试持续时间超过半小时,在测试开始时没有TDP禁锢的28秒可以忽略,整个过程基本上在4。频率为1千兆赫,这样的测试结果更接近现实。低频4。1千兆赫的990万也是同样频率的2700倍,同样的8个内核和16个线程可以说是相当公平的匹配(价格除外)。在相同的内核和线程的情况下,甚至在相同的频率下,990万仍然比2700倍渲染有15 %的优势,渲染仍然是AMD的一个相当主要的部分。由于高度的并行性、独立的线程,交叉CCX的问题并不明显,但与990万相比仍有如此大的差距。

此外,在1。28V 9900K可将新负载保持在5GHz以上超频2小时,表明5GHz的频率稳定性完全适用于日常生活。对于长期需要完整视频/渲染课程的内容创建用户,超频至核心4。8 - 4。9千兆赫可以保持足够的稳定性,相比之下,默认的95W时延为4千兆赫。在1千兆赫下仍有大约15 %的性能提升(以Keyshot渲染为例),这仍然非常有吸引力。当然,前提是你需要一个高规格的Z390主板,有强大稳定的电源(如M11F评估平台)和足够强的散热能力。

游戏用990万

在这次测试中,我们大大刷新了游戏测试项目,添加了最新的DX12古墓丽影和极限竞速地平线4,两者都有自己的基准。这两个基准不仅给出了游戏的FPS,还添加了CPU仿真/渲染FPS数据,可以帮助我们分析系统的瓶颈。

让我们做一个实验来说明这个问题。首先,默认情况下使用870万运行Horizon 4。中央处理器的模拟和渲染性能明显高于图形处理器,瓶颈在于图形处理器。

我们将屏蔽870万个内核,关闭超线程,并将频率锁定在3千兆赫。此时,瓶颈将成为中央处理器,并且在测试过程中,图形处理器负载将无法正常运行。

此时,CPU模拟性能低于GPU性能,性能瓶颈由CPU决定,图片刷新率是由CPU模拟的曲线区域。虽然这是一个极端的例子,但它可以很好地说明这个问题。

在其他游戏中,文明6是通过独立人工智能测试进行的。结果越低,一轮的平均时间越长。为了在绝地中生存,我们用自己的重播来测试。我们选择了萨维奇的第4行,并记录了10分钟的FPS数据。

这也是前面提到的系统瓶颈问题。在1080P分辨率下,2080TI的性能完全可以满足GPU的需求。990万比870万有明显的性能提升,特别是古墓丽影和绝地生存,速度提升7-8FPS。然而,随着分辨率的提高,虽然990万的FPS,特别是超频990万的中央处理器,仍然较高,但系统的瓶颈偏向显卡,不同处理器和超频的性能影响逐渐趋于平稳,变得可以忽略不计。

游戏不存在前两部分测试的28秒下变频问题,因为游戏实际上并没有连续充满中央处理器,所以不会出现上止点墙壁下变频的问题。我们用绝地生存来测试,4点钟跑。频率为7千兆赫,而实际的中央处理器功耗为50-60W,类似于其他游戏。此外,我们发现绝地生存基本上只能有效使用8条线程,8条线程的占用率很低,一条线程几乎满了,这说明吃鸡肉主要取决于单条线程的性能,相对于870万的990万的增加主要来自频率。对于吃鸡肉的高级玩家,通常选择1080P 144Hz赫兹显示和帧锁定。990万在这种情况下有明显的优势,可以在144更稳定地运行。此外,这些玩家通常会从寻敌效率的角度降低图像质量,甚至玩特效最少的游戏。那么整个系统的瓶颈将更倾向于中央处理器。990万可以给这些玩家带来更高更稳定的FPS。

在I9 990万性能测试部分,我们可以做一个总结:持续和完全加载内容创建工作需要很长时间。由于时差限制,高频不能总是保持在默认频率。然而,在日常应用和游戏中,只有间歇和非连续的负载上止点不能达到95W,所以在日常和游戏情况下990万充满了血液。或者我们可以用更积极的方式思考这个问题: 990万的核心是4。1千兆赫,但在日常不连续满负荷可以得到额外的4。7千兆赫的频率,从另一个角度来看会更舒服吗 (抱歉,我又问了)

在990万年晚些时候,新一代海德特盆地秋季更新将发布。它的变化与反射咖啡湖的变化相同。架构没有改变,只是高端有更多的内核和更大的缓存。然而,前七代的HEDT是14FF+,这次九代升级到14FF++,这有额外的过程奖励。除了铜焊,改进率实际上将大于咖啡湖。HEDT的另一个优点是更高的上止点,盆地秋季刷新将是165瓦上止点,因此更高的热设计功耗将使处理器的频率稳定性更好。此外,全PCIE 44车道和生产效率工具AVX-512、I9900K仍将有足够的分离,特别是更高的TDP将使需要持续加载的内容创作工作性能更好,能够更好地满足设计者的需求。

从需求出发

除非那些不缺钱的土豪冲动消费,否则升级处理器和平台应该更受需求驱动。需求应该分为两类:第一类是服务器、工作站和设计计算机。计算机是在这些领域赚钱的核心生产工具。更多具有更好核心性能的处理器可以带来更高的工作效率并赚更多的钱。然而,在消费者用户领域,普通个人用户对多线程性能的需求并不那么迫切,普通用户可以使用5年前的平台处理办公或在线观看视频就足够了。即使是游戏玩家,甚至是AAA游戏玩家,对处理器的需求也不足。几年前,i5能够满足游戏的需求。游戏的上述测试表明,游戏的性能瓶颈在于显卡,而不是中央处理器。毫无疑问,英伟达在探索用户需求方面更为正确,在低质量上拥有高质量,在2K上拥有4K。即使你在1080磅/平方英寸的SLI上达到了4K 60英尺/秒,你也会受到144克同步和27克r的欢迎。它不仅是多线程的优化,特别是像AVX这样的SIMD部件,而且潜力巨大。然而,最近英特尔并没有过多地担心用户的需求,问题是供应不足。尤其是,主流处理器供应短缺,价格大幅上涨。

以前,人们认为贸易战导致汇率上升和反走私效应。。。虽然这些因素有一定的影响,但后来发现国外也有很大的增长,尽管增幅低于国内。

价格上涨始于八月底。有两个主要因素会影响第八代处理器的容量:。第一,第九代处理器将首先被储存。这部分需要占用生产能力,但在投放市场之前不能形成供应

今年上半年,有消息称第一轮除了99K/97K/96K之外还有主流9400,但实际上第一轮只有三个高端K处理器,不能占用太多的容量。。。第二个是苹果XS。

谈到苹果XS一代,它都被转换到了英特尔基带。苹果XS属于首次发布第一季度的爆发期。除了继续发货的iPhone 8/X基带之外,据保守估计,一个季度的发货量将超过3000万台,这势必会大大占用传统X86处理器的14纳米容量。然而,在14纳米制程的生命周期结束时,尽管英特尔今年花费了1亿美元来加强现有的14纳米实验室生产能力,但不可能再花费10亿美元来开设一条即将淘汰的新的14纳米生产线。因此,预计产能问题将在10纳米投入生产前得到彻底解决。

然而,英特尔的14纳米容量问题在10纳米生产之前无法解决。由于总生产能力得到优先考虑,英特尔自然优先保持高利润产品线。。。英特尔临时首席执行官鲍勃·斯旺最近提到,今年上半年,数据中心业务增长了25 %,云计算增长了43 %。

事实上,生产成本相对较高的i7 8700/8700K没有太大区别。i3的情况类似。core 4说它不小,但是平均售价太低,所以整体i3和i5的利润率很低,在容量保证方面自然具有较低的优先级。然而,i3/i5作为市场的主要用户需求很大,因此这一差距将特别明显。虽然这一供应缺口不会太大,但整体市场平衡已经打破,从而成为一个供应商市场。尽管纪律严明的英特尔不会利用这一点来提高运输价格,但下游渠道是无法控制的,因此英特尔处理器的价格将在未来很长一段时间内保持高位。如果目前i3800 8xx和i5800 18xx的价格持续下去,更多下游制造商和消费者将被迫转向AMD。。。尽管9900千的总温差仍然被限制在95W以内,但是仅仅95W并不能充分发挥其效率。

Maxumus XI公式是一个高规格主板,可以很好地满足990万高负载,甚至超频。。马克斯·Xi配方不仅继承了传统配方系列的特点,而且针对水冷进行了优化。它不仅配有EKWB电源冷却头,还配有大量风扇和大功率水冷电源接口。它还获得了极限旗舰特性的一些分散,例如有机发光二极管屏幕和整体覆盖的RGB装甲。金属拉丝和镜面RGB的混合应用使整个主板更有质感,色彩值更高。可以说是历史上最具设计感的主板。此外,Z390引入人工智能超频,使得超频不再是少数老鸟独有的显示技能。普通用户也可以通过一键模式自动选择最合适的超频设置,从而大大降低超频的门槛,让更多普通用户享受超频带来的乐趣,当然也提高了性能。。。负责任e。

Copyright © 2014-2019 麒麟城娱乐网络科技有限公司 版权所有 txt地图  HTML地图  XML地图 百度XML地图
电 话: QQ在线:77479  77479